JEDEC固态技术协会，作为微电子行业标准制定的全球领导者，今日宣布发布JESD330-4：标准封装高带宽存储器（SPHBM4）。SPHBM4 使用与 HBM4 相同的 DRAM 芯片，后者常用于人工智能加速器，并采用了新的接口基座芯片，使得能够安装在标准有机基板上，而非硅基板。JESD330-4 可从 JEDEC 官网下载。JESD330-4 SPHBM 的设计使得与 HBM4 以相同的总数据吞吐量工作，使用更少的引脚，通过更高的频率工作。当HBM4接口有2048个数据信号时，发布时SPHBM4将定义512个数据信号，采用4：1序列化，以实现相同的带宽。这种变化使得连接有机基底所需的缓冲凸起间距。
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