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JEDEC固态技术协会，作为微电子行业标准制定的全球领导者，今日宣布发布JESD330-4：标准封装高带宽存储器（SPHBM4）。SPHBM4 使用与 HBM4 相同的 DRAM 芯片，后者常用于人工智能加速器，并采用了新的接口基座芯片，使得能够安装在标准有机基板上，而非硅基板。JESD330-4 可从 JEDEC 官网下载。
JEDEC固态技术协会，作为微电子行业标准制定的全球领导者，今日宣布发布JESD330-4：标准封装高带宽存储器（SPHBM4）。SPHBM4 使用与 HBM4 相同的 DRAM 芯片，后者常用于人工智能加速器，并采用了新的接口基座芯片，使得能够安装在标准有机基板上，而非硅基板。JESD330-4 可从 JEDEC 官网下载。
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