美光启动93亿美元广岛晶圆厂扩建工程

美光已在日本广岛县动工建设耗资1.5万亿元(93亿美元)的工厂扩建工程,设备安装计划于2028年下半年完成,这证实了此前关于日本新建HBM工厂的报道。日本政府目前出资高达5000亿日元(30亿美元),使其对美光的总支持额达到约7750亿元(47亿美元)。目前,美光仍是日本境内唯一一家海外DRAM制造商,这使其成为东京战略上的重要节点。广岛工厂与美光有着渊源。该公司在此生产了第一片HBM晶圆,而该厂址则是在2013年收购破产的日本DRAM制造商Elpida Memory时被收购的。晶圆厂扩建将重点发展先进内存,包括高重力机(HBM),约80%的所需材料已在日本本地采购。公司还在美国博伊西建设两座前沿晶圆厂,并于今年早些时候在纽约锡拉丘兹附近奠基,建设一个价值1000亿美元的生产基地。
另外,美光和福特今日宣布达成长期供应协议,涵盖福特下一代汽车生产的内存和存储解决方案。美光正在扩大汽车内存产量,并将位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂作为支持该交易的本地供应链组成部分。

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