总部在中国的Geometric Future几何未来展位上，展出了一款新的折叠PC机箱型号“MODEL 0 MATX”。

这是“MODEL 0”的机箱实体，该型号在2024年COMPUTEX上引起关注，其折叠和组装单个平面板的机制被延续到类似立方体的展开图中。 底盘用1.2毫米厚的钢材覆盖麂皮状织物，顶部使用0.8毫米厚的钢网。

与“MODEL 0”一样，它采用了简洁的配置，省略了驱动器槽和扩展槽，但CPU散热器高度从之前的60mm延长至72mm，增加了选择范围。 此外，内置电源容量已从200W升级至300W，支持更高性能的配置。组装后，主体尺寸为295毫米宽、295毫米深、81毫米高。 不过，目前发行日期和价格尚未确定。