科奥霞公司是科奥克控股公司（东京代码：285A）和桑德克公司（纳斯达克代码：SNDK）的子公司，今日发布了下一代四级单元（QLC）3D闪存技术，比第八代比特密度提升了高达60%，超过37 Gb/mm²，并在比特密度、性能和能效方面树立了行业标杆。

利用公司革命性的CMOS直接绑定阵列（CBA）技术，该技术在独立晶圆上制造CMOS逻辑和存储阵列，然后通过高精度晶圆对晶圆对齐键合，这一代产品相比第八代三维闪存提升了读写带宽，成为业界首个达到4.8 Gb/s接口的QLC 3D闪存技术。