三星电子与博通今日宣布签署谅解备忘录（MOU），以扩大在内存和代工技术领域的战略合作，支持下一代人工智能基础设施的发展。该谅解备忘录是在旧金山中途岛举行的人工智能峰会期间宣布的。与会者包括三星电子代工业务总裁兼负责人韩镇万、博通总裁兼首席执行官陈福、两家公司的高管以及韩国政府代表。两家公司预计，未来五年至2030年，内存和代工部门的合作额将超过2000亿美元。

在内存方面，三星与博通计划开展战略合作，供应行业领先的内存解决方案，包括高带宽内存（HBM），以支持博通下一代AI加速器。在晶圆厂方面，两家公司的合作重点是三星为博通产品采用的2纳米（nm）及以下工艺技术，包括无线宽带通信（WBC）解决方案。预计此次合作将延伸至基于三星2纳米工艺的先进封装技术，包括2.3D和2.5D集成，以实现更高性能和更节能的AI和网络硅。