苹果今日宣布与博通达成一项新的多年合作协议，将为众多苹果产品设计和生产定制硅芯片及尖端无线连接技术。这项预计超过300亿美元的新协议将带来超过150亿块美国制造芯片的生产，并支持数百个美国就业岗位。苹果一直与美国政府及企业合作，帮助建立美国端到端硅供应链，今天的宣布推动了这些努力。

博通是苹果美国制造计划（AMP）的一部分，该计划于去年启动，旨在加速美国制造业的发展。这项新协议标志着苹果迄今为止最大的AMP承诺，将使博通能够通过15亿美元的资本支出投资，扩展并现代化其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。博通将在柯林斯堡设施生产先进的射频组件——包括FBAR滤波器——和先进的无线连接技术。