今年早些时候，埃隆·马斯克宣布特斯拉已完成其AI5 SoC的设计。今天，我们得知公司将从位于德克萨斯州泰勒的一家美国三星晶圆厂接收这些处理器。这意味着三星正准备在美国本土生产其SF2 2纳米工艺节点的AI5芯片，有效利用其获得的CHIPS法案资金为国内企业生产硅。随着越来越多的公司推动国内制造，特斯拉与三星和台积电合作，利用其美国工厂，将供应链关键环节与公司所在地和大部分业务的地点对齐。

对三星来说，这是一次重要的客户胜利，因为特斯拉将在其泰勒工厂的SF2节点进行大规模量产。这是三星在韩国通常运营之外的首批大型项目之一，韩国的大部分前沿生产都集中在韩国。关于AI5芯片，特斯拉为全自动驾驶（FSD）设计了这些处理器。CEO还提到，AI5芯片的性能将与NVIDIA的“Hopper”架构相当，两台AI5处理器的性能可媲美单颗“Blackwell”处理器。左右两侧各有两排SK海力士LPDDR5X存储模块，每个模块包含三个模块。这意味着每颗 AI5 芯片共计 12 LPDDR5X 内存模块。每个模块16 GB内存，每颗AI5 SoC可获得192 LPDDR5X GB内存。此外，特斯拉还计划为期九个月设计，这也将成为三星、台积电，甚至可能与英特尔合作的先进封装项目的一部分。马斯克证实，AI6和Dojo 3项目以及其他“令人兴奋的芯片”正在进行中，这表明未来几个月我们可能会看到更多定制的硅片ASIC。