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[08横向测试]炎夏煮酒论英雄 2008年散热器横向测试 不知何时,我们已经渐渐远离的单核的世界,身边越来越多的多核用户,让大家已渐渐淡忘了CPU的单核时代。而曾经可以裸奔;最多只要几片铝片的CPU散热器,也变得越来越庞大,越来越专业。 甚至在不知不觉,已经形成了一个不可缺失的硬件产业。
提及散热就不能不提当初的AMD,当初还没有采用封装芯片的AMD是当之无愧的火龙。高温与安装的难题是所有A FANS当初最头疼的难题,不知有多少CPU死在了低效散热器及安装不当的手里。但是自从AMD进行了新型架构及芯片封装之后,AMD就真正的摘掉了高温的帽子,变身为低温,节能的化身。而正是因为此次重大的改变,让AMD其高效的指令执行率更好的体现在用户面前。与此同时的INTEL P4时期,相信很多人都是不堪回首的,就在那时主导市场的局面发生了改变,相信现在INTEL AMD平分天下的格局,之前恐怖的发热量,也是有一定功劳的。也就在那里,散热器行业越加丰满起来,越来越多的散热器厂家如雨后春笋一样出现。技术也日渐成熟起来。
时下最流行的 Intel Core 2 Duo E6300 与AMD的黑盒5000+ ,因为其合理的价格与不俗的超频能力,让更多的用户都想要在手里小超一下。但其65W的默认功率,让原装散热器,已经捉襟见肘。如果让它再受夏日+超频的联合威力真的让它很是吃不消。特别专为超频用户出品的黑盒5000+,如果到手之后不爽超一下,相信很多人都会BS你的。
那么我们就需要更好的散热解决方案,目前比较流行的散热方式还是以风冷为主。
风冷其主要可以分为铜铝结合与热管传导两种。
说到铜铝结合,其最精典的应该就是INTEL的原装散热器。

我不敢说,它是最好的,但是它一定是最多人用的

塞铜工艺——铜柱与散热铝鳍片的完美结合
做为曾经的经典,铜铝结合散热器,并没有草草的退出散热这个大舞台,反而,它却拥着的最大的用户量。对于那些办公人士与没有超频需求的用户,它是最好的选择,经济实用(如果是原装的散热器可是不要钱的哦),性能不俗。完全可以满足大多数人的正常要求。
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