运行3DMark 2005 1小时考察机箱的整体散热能力。

机箱侧面板位的散热孔温度华氏86.5℉约为30℃，散热孔风速1BF

机箱后置面板的散热孔温度华氏81.5℉约为26.5℃，散热孔风速1BF
（机箱的温度符合38℃机箱子标准）

总结：

　　通过对Thermaltake（Tt）机箱VF4000BWS的测试，大家对如何选择一款机箱有了一定的了解。机箱材质的选择、机箱风扇和散热位的选择，这些都是一款好机箱的基本标准，对机箱的内部配件牢固定位和散热都起到了十分重要的作用，（小编的一位朋友以前没怎么重视这方面的问题在一次清理过程中发现主板在劣质机箱内安放了2年已经发生了变形，除了CPU散热器过重以外，机箱的板材不好没能稳固主板，也是导致主板变形的原因）所以不要只图便宜选择低价，选择一款好的机箱也是十分重要的。

（玩家网）