前言：

   对于当前两大处理器厂商，无论是 AMD 还是 INTEL 来说，他们的处理器在经历着不断的变革中总是在性能上不断的进步，不过随着性能提升的同时，目前的技术极限已经使当前的处理器处在一个高发热的边缘，不管是 AMD 或者是 INTEL ，他们的高端处理器都需要强劲的散热措施，而且这个趋势也已经开始影响到主流级别的产品，所以用户们已经开始更多的关注到处理器的发热以及自己的主机散热是否充分的问题上了。

   特别在今年， AMD 和 INTEL 都已经开始将桌面级处理器向双核方向竞争，目前工艺的不成熟，造就了初步阶段双核心处理器在发热上很难控制的事实已经众所周知了，而为了能够支持新处理器概念的推广，当前主流散热产品的规格不得不再次提升。

   为了提升散热产品的规格，散热器的设计和工艺是首要的升级对象，从最早期开始全铝型产品一直是低端产品的首选。虽然铝材质公认为导热效率并不是最好的材料，不过他的可塑性非常好，厂家可以利用很简单的工艺将铝材加工成各种形状和规格的散热器，像高倍铝挤、锻造、压铸、切割、插齿、铝焊等工艺都可以应用到铝制散热器的制造中，所以利用合理工艺来打造的铝材质散热器已经发展成为成本最低廉，但是应用也最广泛的产品。经过了几年的发展，成熟的高倍铝挤压和塞铝工艺已经是当前低端散热器的主要工艺，这类工艺打造的散热产品非常成熟，虽然它的性能还无法打入中高端产品的行列，不过却胜在廉价的成本上，所以多数的处理器盒装散热器，以及目前低端市场的主力产品依然是他们。不过随着处理器的发热随着他们的效能不断的攀绳，面对近最新的高端处理器，全铝散热器已经逐渐的超过了他们所能达到的极限了。

   铜铝结合工艺算是铝挤压产品的升级，众所周知：全铝材质的散热器在性能上有它的不足，而在早期，像铜这样导热更出色的材质却在加工要困难的多，所以不少厂商也就开始考虑如何开发出一种性能上比全铝型散热器要高，同时成本又比铜材质散热器要低廉的产品，而最终这个问题被随后出现的铜铝结合型散热器所解决。铜铝结合散热器利用了铝材质加工散热片的低成本和加工方面的优点，并在散热器接触处理器的关键部位上增加了导热能力更好的铜底（铜芯），这样利用了铜材质更高的导热能力来提升散热器的吸热性能，将铝挤压散热器的效能进一步挖掘。而且铜铝结合在加工上并不复杂。

   目前市场上出现的像锁合、塞铜、插齿、高周波焊接等技术来加工的铜铝结合型散热器都不算昂贵，所以它们已经成为目前中低端散热产品的主力，几乎各家散热厂商都有这方面的产品，而市场上占领着 40~100 元价位的通常也是他们。当然不少玩家可能还记的早期几家台日著名散热器厂商还开发过工艺非常精密的锻造结合的铜铝散热器，他们的价格可就非常高端了，不过他们却是目前为止少数可以媲美全铜散热器的产品，非常经典。

   铜材质具备的高导热性已经在早期就被发现了，所以不少厂商也很早就开始从事全铜散热器的开发，像国外的厂商都曾经早期就开发过以铸造、焊接和切割工艺来开发的中高端全铜散热器。而随着回流焊接和 Skiving 工艺的成熟，现在多家厂商都已经推出了几款性能非常不错的全铜散热器。而回流焊和 Skiving 也在随后成为全铜散热器的主要加工方法，利用这两类型工艺加工的全铜散热器都可以达到很高的散热鳍片密度和鳍片高度厚度比，所以这些散热器都具备了较大的散热表面积和较好的导热性能。凭借着效能上相对前两种散热器的优势，全铜散热器一般都是中高端定位，比采用了铝材质的散热器来说，全铜材质打造的散热器具备了更好的散热性能，不过加工成本却要高一些。

   热管，可以说是风冷界的革命性产品，纵观当前风冷排行榜前列的产品，不夸张的说没有一款不采用热管的，而凭借着比传统金属材质高百倍的导热能力，合理的热管设计确实是当前顶尖级风冷散热器的法宝，而配合热管的串 fin 工艺在近年被逐渐应用到 PC 散热器的制造中。不过热管的发展却经历了不少波折，而市场上为数众多的热管产品也存在着非常大的差异，这其中的考量还要涉及到多种类热管各自具备了不同的在结构，所以外观看似相同的热管，其实内在是有很大区别的。

   所以热管产品虽然外观看规格接近，不过他们却有可能在效能和应用上有很大差异，而且目前不同的热管加工工艺也对热管散热器的效能有很大的影响，所以看似高规格的设计其实要考虑到非常多的设计和制造因素，从市场上众多不同定位的热管散热器挑选出符合自己需求的产品其实也有一门学问在里面，所以在选用热管散热器时不能一味的盲目。

   了解完散热器的制造工艺，我们还有必要看看散热器的另一个关键——风扇的发展。想必大家都清楚，当前的主流散热器，风扇绝对是不可或缺的一环。而随着处理器发热的提升，我们不得不面临着风扇在规格上同散热器同步发展的遭遇，而随着用户对散热器的性能和噪音两方面要求的提高，风扇的发展也由它必然的路。而在近几年，随着散热器产品的成熟，散热器导热性能和散热面积等规格的提升同时，我们还注意到，散热器上的风扇也在逐年增大尺寸，最早的 4/5CM 开始，经历了 6CM 、 7CM 的过度，现在不论是顶级风冷还是中端主流产品，多数都搭配的 8CM 以上级别的大尺寸风扇。而随着风扇尺寸的增大，风扇运转时提供的风量也相应提升，对于散热性能方面的考虑，这是必须的。另一方面，风扇尺寸增大后，还能让厂商有适当减低风扇运行转速的余地，这也是当前散热器降低噪音的主要手段，所以采用大尺寸风扇已经是当前和未来散热器的必然。像目前主流的 LGA775 都标配了 8/9CM 风扇，而顶尖级热管散热器更多款配备了 12~ 14CM 的超大型风扇，而未来市场上，在逐步淘汰了老产品后，面向新架构而推出的散热器也一定会将 8/9CM 大风扇列为标准的。

   在 PC 上的散热器经过了多年的发展，即使是最新的热管技术也已经非常成熟，不夸张的说，如今的风冷散热器已经向趋于稳定的方向发展，各类设计技术和制造工艺都非常成熟，不同定位的产品有他们的针对需求：目前针对中低端市场的主要是全铝和铜铝结合型的产品，而全铜和部分热管散热器则把价格定位在中端玩家可以接受的范围上，部分顶尖设计的热管型风冷不但效能可以比拼入门级水冷器，他们的价格也同样有赶超水冷的趋势。

   而针对目前国内外市场上不同工艺，不同定位上散热产品为数众多，且性能参差不齐的局面，本站欲对大范围的产品进行一项前所未有的产品大横评。此次本站的横评中，参测的散热器数量达到 100 个之多，同时产品更涉及到目前主流的Socket 478 、Socket 754/939 和 LGA775 等三大主流平台，多种工艺的典型产品同台对弈，为大家提供最完整、最直观、最专业的测试报告。