(酷玩家网) 在 Intel 即将发布 45 纳米处理器的 2007 年岁末，由 DFI 设计制造的，支持 Intel 酷睿双核与四核处理器，搭配 Intel 面向高端玩家的 X38 系列芯片组，采用 1333MHz 前端总线，配置 DDR2 内存插槽，支持 PCIE2.0 规范的 LP LT X38 T2R 主板。这款主板使用六层黑色 PCB 制造，搭配 DFI 独有的数字 PWM 供电模块与 Bernstein 高质量音频模块，整款主板用料扎实、做工优秀、性能强大，是发烧友、超频玩家、高端游戏玩家及狂热游戏玩家所必备（ must hold ）的至尊极品。

主体配置及技术Intel X38北桥芯片与ICH9R南桥芯片组合

Intel X38北桥芯片是目前Intel所发布的桌面级芯片组中最高端的一款。通过支持1333MHZ前端总线，这款芯片组可提升系统频宽，从而最大限度的发挥Intel酷睿双核与四核处理器的性能。此外，Intel X38芯片组还具备快速内存存取(Fast Memory Access)技术，这种技术使内存的频宽得到增加，并降低存储上的延迟时间，从而优化系统的存储性能。南桥方面，采用ICH9R南桥芯片，该芯片支持可优化RAID性能、具备快速恢复能力（Rapid recover）的Intel矩阵存储(Matrix Storage)技术，这种技术与芯片组的Turbo Memory技术相结合，可缩短SATA硬盘的响应时间，提高硬盘传输效能。

支持 DDR3 内存

（ DFI 随后会推出一款与 LP LT X38 T2R 不同之处，仅在于其 采用 DDR3 插槽的 LP LT X38 T3R 主板） 更高的传输速度、更低的功耗、更优秀的性能 / 瓦特值，使 DDR3 成为未来内存市场的新宠。不过，由于其过于先进的技术、相对昂贵的价格等原因，目前还无法成为内存市场的主流。 DFI 在随后推出的名为 LP LT X38 T3R 的主板上，将采用支持 DDR3 技术的内存插槽，以满足部分玩家希望对 DDR3 技术先睹为快的要求。

新一代 PCIE 插槽： PCIE2.0 规范 、支持 Crossfire 与物理显示

随着图形显示技术的日益发展，图形显示核心所要处理的资料越来越多，对 PCIE 频宽的要求也越来越高。过去， PCIE 1.0 的标准总线频宽为 2.5GB/S ，而使用 PCIE 2.0 插槽后，这个数字翻了一番，达到 5GB/S ，如此， 16 通道的总频宽也增加到 16GB/S 左右。 PCIE 2.0 规范还有一个突出的优点，就是可以动态的对插槽进行连接速度的调节，必要时，可以报告传输速度、变更传输频宽。在电力方面， PCIE2.0 规范将供电能力提高到 300W 左右，这样做的目的是为了满足一些功耗较高的新式、高性能显卡的运行需求。此外， PCIE2.0 的另外一个特性是其具备向下的兼容性，一些老式的、采用 PCIE1.0 或 PCIE 1.1 规格的显卡或其它适配卡，并不会因为 LP LT X38 T2R 主板采用的是 PCIE2.0 插槽而遭到淘汰。

支持 Teaming 功能

游戏对战离不开网络，作为一款高端游戏主板，一定要拥有更加高级的网络功能，才能适应多人对战的联机模式，因此， LP LT X38 T2R 主板上配置两个具备 Teaming 功能的网络接口，以满足玩家不断增长的对网络频宽的需求。经由 Teaming 功能，两个网络接口可共享一个 IP 地址，而且，这两个接口还具备“ fail-over” 功能，一旦一个网络接口出现问题，另外一个网络接口立即会接过该接口的任务继续执行。最重要的是，在向其它计算器传输数据时， Teaming 功能可提供双倍的传输频宽，从而有效满足了大容量文件的快速传输需求。

DFI 独有配置与技术 八相数字 PWM 供电模块

数字 PWM 在主板制造技术中具有明显的优势，除开其供电稳定、纯净、充沛之外，它的另外一个重要特性就是使用寿命上的稳定性，即从根本上避免了传统电容工作时会出现的爆浆现象，这对于一款需要承担繁重的超频、游戏与各种各样测试任务的高端主板来说，其重要