55nm除了可以更好的控制温度和功耗之外，还能够让GPU工作在更高频率之下，所以首先就进行RV670的发热和超频测试，以下为测试平台：

● 测试平台

  为了最大限度的发挥出显卡的性能，CPU使用了Intel四核心QX6850，搭配680i SLI平台，显卡是两片RV670公版卡。

● 公版HD3870和HD3850散热分析

    HD3870的频率比较高，所以使用了双槽散热器，核心、显存、供电都能照顾到，散热片全铜、涡轮风扇侧吹，将热量吹到机箱之外。

    HD3850频率较低，使用了单槽散热器，但也是全铜的，散热片覆盖了GPU、显存和供电模块，核心部位还镶嵌了一条热管，使得热量分布更加均匀。HD3850的涡轮风扇也是侧吹，但由于不是双槽散热，因此热风从斜上方吹到机箱内部。

    下面就对这两款公版卡进行散热测试。