● 55nm工艺牵一发而动全身，RV670的功耗、发热、成本更低

    为了让GPU拥有更强的性能和更多的功能，就必须在核心中植入更多的晶体管，而大规模晶体管的代价就是恐怖的功耗和发热，为了解决功耗发热问题，使用更精密的工艺是最好的出路。AMD一直以来都热衷于使用新工艺，复杂的R600核心为80nm，RV630/RV610已经使用了65nm，此次RV670跳过65nm首次采用55nm工艺制造，成为业界首款55nm工艺的GPU！

RV670核心面积比G92小很多

    GPU核心面积：G80(480mm2)〉R600(428mm2)〉G92(320mm2)〉RV670(190mm2)

    GPU晶体管数：G92(7.54亿)〉R600(7.2亿)〉G80(6.81亿)〉RV670(6.66亿)

    G92比起G80的核心面积已经小了很多，但RV670竟然比G92还要小1/3以上，这就是55nm工艺和较少晶体管共同作用的结果，这也就意味着RV670的成本将会比G92更低、良品率高、发热更小、功耗控制更出色。

RV670核心面积只比RV630大一点

    同样的芯片，制造工艺越先进，那么它的成本、功耗、发热将会越低，同时频率可以达到更高，而且先进的工艺能够在芯片中容纳更多的晶体管，制造工艺对于芯片而言可以说是牵一发而动全身！因此双方对新工艺的进展情况都非常关注，近年来ATI总是能抢先使用台积电的最新工艺。

HD3850的供电模块和HD2600XT差不多

    小核心除了让GPU的成本更低之外，还能够大幅降低显卡PCB的成本，因为功耗的下降可以减低供电模块的压力，无需大动干戈浪费用料。通过上图的对比可以看出，HD3850的供电模块与HD2600XT非常相似，这也就是HD3850的上市价格可以做到1299元的主要原因！