[附件]紧跟时代脚步，AVC率先推出FB-DIMM散热片

    此次IDF上，AVC带给我们的除了它全系列的风冷散热器和专业的风扇产品外，很值得注意的是AVC也开始开发内存散热产品，而作为它新近涉足的领域，AVC的脚步却快过其他厂商，率先推出了FB-DIMM新型内存的专用散热片。

    当前最新的散热技术莫过于采用串型传输数据的FB-DIMM，具备了更大容量和更快速率的FB-DIMM绝对是当前的一个大热门，FB-DIMM的特殊设计也对它的散热要求提出了新的考验。众所周知的，FB-DIMM的AMB晶片的功耗是5W左右，相比传统DRAM颗粒仅0.2W的功耗，在DIMM上无须考量散热的散热问题换在FB-DIMM上确实必须解决的大问题，而来自AVC方面的消息，最新款的FB-DIMM散热片也已经完成设计，甚至已经被部分内存所采用。

    全铝材质和更稳固的双片扣具对于FB-DIMM的散热问题可以说是很大众化的设计，而随着FB-DIMM的普及，我们会发现未来的市场上将有更多的内存穿上马甲，而抢得先机的AVC似乎已经很好的优势了，而在未来是否在超频后我们需要更大的内存散热呢，相信厂商们的产品会给我们稍后的答案。