我们知道，高端导热硅脂市场被北极银系列垄断。许多大型制造商未能及时推出高品质的导热介质来对抗北极银系列产品。Geil一直以做记忆体（RAM）为主，并获得许多消费者的认可，现在Geil推出了一款铜银复合导热硅脂（英文名字：GeIL copper），它被称为北极银5最强劲的对手。

从理论上说，银是最好的导热介质。但是，热量从一种介质传导到另一种介质时，这种变化造成了“热电阻”概念，是阻碍热量传递的主要因素之一。举个例子，我们知道铜的热传导性能优于铝，铝的热散发性能优于铜，也就是说，如果以铜底铝鳍片这种模式去设计散热器，它的性能应该是比全铜的散热器要好的，理由是在同样铜制底面的情况下，铝制鳍片散热更快。然而经过多次尝试，不同的品牌、不同的制造商们，都用产品证明了全铜材料才是最好的散热解决方案。

因此，Geil公司此次推出的Geil Copper采用铜银复合的形式，更好地利用银的导热性能，更好地利用铜介质内部的高效热传导，最大程度的优化CPU与散热器之间的热传导。

我们发现，在温度提升非常快的情况下（CPU满载），Geil Copper跟北极银5的效果差不多，都是54度；但温度提升缓慢的情况下（CPU待机），Geil Copper比北极银5的温度高了1度。考究其原因，可能是铜银复合的融合程度并没有理论中的那样完美，但这至少是个尝试，Geil公司给我们提出一个新的思路，并做出了创新的尝试。

Geil Copper的规格介绍：
介质属性：铜银复合导热介质
导热系数：7.5w/mk
热敏阻值：0.06 C-in2/W
介质成分：5%的银+5%的铜